據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作，開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)。新3DSoIC封裝技術(shù)。

隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來越困難，封裝技術(shù)的創(chuàng)新變得尤為重要。

臺積電現(xiàn)正采用一種名為SoIC的新3D技術(shù)，垂直與水平地進行芯片封裝，可以將處理器、內(nèi)存和傳感器等幾種不同類型的芯片堆疊和連接在一起。這種方法使整個芯片組更小，更強大，更節(jié)能。

知情人士向日經(jīng)新聞透露，臺積電計劃在其正在臺灣苗栗市興建的芯片封裝廠使用其新型3D堆疊技術(shù)。消息人士稱，谷歌和AMD將成為其首批SoIC芯片的客戶，并將幫助臺積電對這些芯片進行測試和認證。該工廠的建設(shè)計劃明年完工，將于2022年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

知情人士表示，臺積電當(dāng)然不會試圖取代所有傳統(tǒng)的芯片封裝廠商，但它的目標(biāo)是服務(wù)于那些處于金字塔頂端的高端客戶，這樣那些財力雄厚的芯片開發(fā)商，如蘋果、谷歌、AMD和英偉達，就不會把臺積電留給競爭對手。

另一位芯片封裝行業(yè)專家表示:“這些新的芯片堆疊技術(shù)需要先進的芯片制造專業(yè)知識以及大量的計算機模擬來實現(xiàn)精確的堆疊，因此傳統(tǒng)芯片封裝供應(yīng)商很難介入�！�

知情人士告訴日經(jīng)，谷歌計劃將SolC工藝生產(chǎn)的芯片用于自動駕駛系統(tǒng)和其他應(yīng)用。谷歌在設(shè)計自己的芯片方面相對較新，目前在其數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中用于人工智能計算。

另據(jù)多名消息人士透露，中芯國際也在考慮建立類似的先進芯片封裝能力，并已向臺積電的一些供應(yīng)商訂購設(shè)備，以運營一條小規(guī)模的先進封裝生產(chǎn)線。

臺積電拒絕就具體客戶置評，但對日經(jīng)表示，由于計算任務(wù)比過去更加多樣化，要求也更高，半導(dǎo)體和封裝技術(shù)有必要共同發(fā)展。客戶對先進芯片封裝服務(wù)的需求正在增加。